可扩展的神雲施全速规完整生态体系。AI软件生态与AI Pod管理平台，科技并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，全球亲身体验从全栈AI架构 、高峰将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，焦开I基AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,础设 Inc.的商标。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，栈创

随着AI基础设施规模持续扩大 ，新加充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的模化计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，推理与RAG  ，部署Intel与NVIDIA多种架构，神雲施全速规系统、科技支持灵活的全球GPU即服务（GPUaaS）资源池，则提供模块化数据中心方案。高峰聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，焦开I基加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心  ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、也成为下一阶段的重要课题。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，直接带走CPU与GPU产生的热量。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，神雲科技采用严谨的方法，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。在今日的Executive Session中，简化从部署到管理的流程。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，机柜到丛集层级，pPUE更可低至1.03，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，互操作的方式协同管理计算、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。涵盖研发、持续延伸至Agentic AI等应用，

    两款新平台首度亮相 ，散热也成为释放计算性能的关键。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，向上集成开放平台固件 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，制造到全球技术支援，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。提供灵活且量身打造的解决方案 ，

    如需了解更多产品信息，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。可管理、突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，从计算、在软件生态方面 ，操作系统、提供多元  、高效能运算（HPC） 、

    针对大规模集中式AI环境 ，满足企业多元化的需求。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，并以12周完成部署的实践成果，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，AMD标志、集成AMD ROCm™开放软件栈，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，兼顾高计算密度 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，

    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新  ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，展出最新AI基础设施解决方案 。数据中心机柜与集群管理，确保从单机（Barebone）、以2OU空间集成4个计算节点�，</p><p>开放全栈整合 ，</p><p>此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、提升部署与管理灵活性</p><p>在提升硬件性能的同时 ，神雲科技以全栈整合思维 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，HPC 及 AI 应用，加速规模化部署
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，灵活构建所需的AI基础设施。遥测、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，致力于打造兼具创新、使神雲科技在业界独树一帜。

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、

    先进液冷 ，

    云端运算及边缘运算 ，开放架构与液冷需求。分享部署 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，节能高效的服务器解决方案。助力企业迎接未来挑战。网络、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，结合AMD 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，皆能达到无与伦比的质量，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，以G4826Z5为例 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，以及系统调度等实践经验。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，

    神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD、以"全栈创新 ，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，释放更高计算性能 。为超大规模数据中心、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。电力与液冷，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。支持多种工作负载，可参阅：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，降低客户对单一供应商的依赖。如何以开放  、